（通讯员：佟星元）2024年5月7日，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学连勇教授应邀来我校作学术报告，报告主题为《嵌入式超低功耗人工智能芯片的机遇与挑战》。我校副校长巩红出席报告会，电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏、党委书记张宁、副院长董军、陕西省通信专用集成电路设计工程技术研究中心主任佟星元、学院科研骨干教师、研究生及本科生代表等130余人参加了报告会，电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏教授主持会议。

智联网是集多维传感、人工智能、反馈调控为一体的新型网络结构，是未来信息技术发展的必然趋势，将为嵌入式人工智能芯片开辟全新的市场。连勇教授首先介绍了IEEE协会的发展、布局、服务和影响力，随后从物联网的市场需求、人工智能发展历程出发，深度剖析了智联网的发展机遇与挑战，并详细分享了团队面向智联网在事件驱动AIoT芯片方面的国际领先成果。报告会上，连勇教授鼓励与会师生面向实际需求，找准问题关键，从系统架构创新，持之以恒做有价值的科学研究。

本次报告立足智联网人工智能芯片国际前沿，具有极高的学术价值。同时，连勇教授也对如何培养学生进行了经验分享。报告会内容详实，信息量大，引起了与会导师、学生们的强烈共鸣。报告会结束后，连勇教授耐心回答了与会师生所提问题，并对后续研究和学习方向提供了宝贵建议，现场交流气氛热烈。

杜慧敏院长代表学院对连勇教授来我校进行学术交流和指导再次表示诚挚感谢，希望未来能在相关方向深入合作，助力我校集成电路等相关学科发展。

报告会后，连勇教授参观了校史馆，并对我校在人才培养、科技创新、社会服务以及科研成果转化等方面取得的成效给予了高度评价。